快科技10月8日消息，台积据媒体报道，电美第有知情人士透露称，国工果后积电在美国亚利桑那州的厂试产n成苹新工厂已经开始试产5nm工艺节点，AMD成为了继苹果之后该工厂的客户第二大客户。

台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的台积Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。电美第

目前，国工果后苹果的厂试产n成苹A16 Bionic芯片正在使用N4P工艺进行生产，这也是客户该工厂的一个重要测试，苹果芯片的台积生产数量虽小，却意义重大。电美第

目前尚不清楚AMD计划在Fab 21生产哪些芯片，国工果后但据消息人士透露，厂试产n成苹生产计划正在规划中，客户预计将于明年开始流片和制造。

Fab 21的第一阶段将专注于N4和N5技术，这可能意味着AMD的CDNA 3系列企业AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能会在Fab 21生产。

此外，AMD在亚利桑那州生产的高性能计算（HPC）芯片将首先需要运往海外进行封装，随着安靠和台积电最近达成协议，在亚利桑那州进行先进封装成为可能。

安靠正在亚利桑那州建设一个耗资20亿美元的芯片测试和封装工厂，预计将于2026年投入生产，这也将使AMD的芯片能够在美国更完整地封装，特别是GPU。